Som vi alla vet finns det många specifikationer för sputtrande mål, och deras användningsområde är också mycket breda.De typer av mål som vanligtvis används inom olika områden är också olika.Idag, låt oss lära oss om klassificeringen av sputterande målapplikationsfält med redaktören för RSM!
1、 Definition av sputtermål
Sputtering är en av huvudteknikerna för att förbereda tunnfilmsmaterial.Den använder jonerna som produceras av jonkällan för att accelerera och samlas i vakuum för att bilda en höghastighets jonstråle, bombardera den fasta ytan, och jonerna utbyter kinetisk energi med atomerna på den fasta ytan, så att atomerna på den fasta ytan ytan separeras från det fasta ämnet och avsätts på substratytan.Det bombarderade fasta materialet är råmaterialet för att förbereda den tunna filmen som avsatts genom sputtering, vilket kallas sputtering target.
2、 Klassificering av sputtermålapplikationsfält
1. Halvledarmål
(1) Vanliga mål: vanliga mål inom detta område inkluderar metaller med hög smältpunkt som tantal / koppar / titan / aluminium / guld / nickel.
(2) Användning: används huvudsakligen som viktiga råmaterial för integrerade kretsar.
(3) Prestandakrav: höga tekniska krav på renhet, storlek, integration, etc.
2. Mål för plattskärm
(1) Vanliga mål: vanliga mål inom detta område inkluderar aluminium / koppar / molybden / nickel / niob / kisel / krom, etc.
(2) Användning: denna typ av mål används mest för olika typer av stora filmer som TV-apparater och bärbara datorer.
(3) Prestandakrav: höga krav på renhet, stor yta, enhetlighet etc.
3. Målmaterial för solcell
(1) Vanliga mål: aluminium / koppar / molybden / krom /ITO/Ta och andra mål för solceller.
(2) Användning: används främst i "fönsterlager", barriärlager, elektrod och ledande film.
(3) Prestandakrav: höga tekniska krav och brett användningsområde.
4. Mål för informationslagring
(1) Gemensamma mål: gemensamma mål för kobolt / nickel / ferrolegering / krom / tellur / selen och andra material för informationslagring.
(2) Användning: denna typ av målmaterial används huvudsakligen för magnethuvudet, mellanskiktet och bottenskiktet på den optiska enheten och den optiska skivan.
(3) Prestandakrav: hög lagringstäthet och hög överföringshastighet krävs.
5. Mål för verktygsmodifiering
(1) Vanliga mål: vanliga mål såsom titan / zirkonium / krom aluminiumlegering modifierad av verktyg.
(2) Användning: används vanligtvis för ytförstärkning.
(3) Prestandakrav: höga prestandakrav och lång livslängd.
6. Mål för elektroniska enheter
(1) Gemensamma mål: vanliga mål av aluminiumlegering/silicid för elektroniska enheter
(2) Syfte: används vanligtvis för tunnfilmsmotstånd och kondensatorer.
(3) Prestandakrav: liten storlek, stabilitet, låg resistanstemperaturkoefficient
Posttid: 27 juli 2022