Välkommen till våra hemsidor!
Nyheter
-
Användningen av tennlegering
Tennlegering är en icke-järnlegering som består av tenn som bas och andra legeringselement.De viktigaste legeringselementen inkluderar bly, antimon, koppar, etc. Tennlegering har låg smältpunkt, låg hållfasthet och hårdhet, hög värmeledningsförmåga och låg värmeutvidgningskoefficient, resist...Läs mer -
Användningen av kisel
Användningen av kisel är följande: 1. Högrent monokristallint kisel är ett viktigt halvledarmaterial.Dopning av spårmängder av IIIA-gruppelement till monokristallint kisel för att bilda kiselhalvledare av p-typ;Lägg till spårmängder av VA-gruppelement för att bilda n-typ halvledare...Läs mer -
Applicering av keramiska mål
Keramiska mål har omfattande tillämpningar inom områden som halvledare, displayer, solceller och magnetisk inspelning.Oxidkeramiska mål, silicidkeramik, nitridkeramiska mål, sammansatta keramiska mål och sulfidkeramiska mål är vanliga typer av keramiska mål.Bland dem, ...Läs mer -
GH605 kobolt krom nickellegering [hög temperaturbeständighet]
Produktnamn för GH605 legerat stål: [legerat stål] [nickelbaserad legering] [högnickellegering] [korrosionsbeständig legering] Översikt över GH605-egenskaper och användningsområden: Denna legering har goda omfattande egenskaper i temperaturintervallet -253 till 700 ℃ .Sträckgränsen under 650 ...Läs mer -
Kovar legering 4j29
4J29-legering är också känd som Kovar-legering.Legeringen har en linjär expansionskoefficient som liknar den för borosilikat hårt glas vid 20 ~ 450 ℃, en hög Curie-punkt och god mikrostrukturstabilitet vid låg temperatur.Oxidfilmen av legeringen är tät och kan väl infiltreras av glas.Och gör...Läs mer -
Nyckelpunkter och historik för användningen av ferrobor (FeB)
Ferroboron är en järnlegering som består av bor och järn, som huvudsakligen används i stål och gjutjärn.Att lägga till 0,07%B till stålet kan avsevärt förbättra stålets härdbarhet.Bor tillsatt till 18% Cr, 8% Ni rostfritt stål efter behandling kan göra att nederbörden härdar, förbättra den höga temperaturen...Läs mer -
Smältprocess för kopparlegering
För att erhålla kvalificerade kopparlegeringsgjutgods måste kvalificerad kopparlegeringsvätska erhållas först.Smältning av kopparlegering är en av nycklarna för att erhålla högkvalitativa kopparguldbärande gjutgods.En av huvudorsakerna till de vanliga defekterna hos gjutgods av kopparlegeringar, såsom okvalificerad...Läs mer -
Förstoftningsmål för koboltmanganlegering
Koboltmanganlegering är en mörkbrun legering, Co är ett ferromagnetiskt ämne och Mn är ett antiferromagnetiskt ämne.Legeringen som bildas av dem har utmärkta ferromagnetiska egenskaper.Att införa en viss mängd Mn i ren Co är fördelaktigt för att förbättra de magnetiska egenskaperna hos allo...Läs mer -
Kama legering
Kama-legering är ett nickel (Ni) krom (Cr) beständig legeringsmaterial med god värmebeständighet, hög resistivitet och låg temperaturbeständighetskoefficient.De representativa varumärkena är 6j22, 6j99, etc. De vanligaste materialen för elektriska värmelegeringstrådar inkluderar nickel-kromlegering med...Läs mer -
Krav på sputtering av målmaterial under användning
Sputtrade målmaterial har höga krav under användning, inte bara för renhet och partikelstorlek, utan också för enhetlig partikelstorlek.Dessa höga krav gör att vi är mer uppmärksamma när vi använder sputtermålmaterial.1. Sputtringsförberedelser Det är mycket viktigt att hålla rent...Läs mer -
Sputterande mål med backboard-bindning
Process för bindning av ryggtavla: 1、 Vad är bindande bindning?Det hänvisar till att använda lod för att svetsa målmaterialet till det bakre målet.Det finns tre huvudmetoder: krympning, hårdlödning och ledande lim.Målbindning används vanligtvis för hårdlödning, och hårdlödningsmaterial inkluderar vanligtvis ...Läs mer -
Kopparförstoftningsmål med hög renhet för halvledarmarknadens volym till 2023 |Innovativa forskningsmetoder med nya trender och möjligheter fram till 2031 |Sida 93
Den globala marknaden för halvledarförstoftning av koppar med hög renhet förväntas växa avsevärt under prognosperioden från 2023 till 2031. Mål för kopparförstoftning med hög renhet på halvledarmarknaden – konkurrenskraftig och segmentering...Läs mer