Nyligen frågade många vänner om egenskaperna hos molybdensputtermål.I den elektroniska industrin, för att förbättra sputteringseffektiviteten och säkerställa kvaliteten på deponerade filmer, vilka är kraven på egenskaperna hos molybdenförstoftningsmål?Nu ska de tekniska experterna från RSM förklara det för oss.
1. Renhet
Hög renhet är ett grundläggande kännetecken för molybdenförstoftningsmål.Ju högre renhet av molybdenmål, desto bättre prestanda för sputterad film.Generellt bör renheten för molybdenförstoftningsmålet vara minst 99,95 % (massfraktion, samma nedan).Men med den kontinuerliga förbättringen av storleken på glassubstratet i LCD-industrin måste längden på ledningarna förlängas och linjebredden måste vara tunnare.För att säkerställa likformigheten hos filmen och kvaliteten på ledningarna, måste renheten hos molybdenförstoftningsmålet också ökas i enlighet därmed.Därför, beroende på storleken på det förstoftade glassubstratet och användningsmiljön, måste renheten för molybdenförstoftningsmålet vara 99,99 % – 99,999 % eller till och med högre.
Molybdenförstoftningsmål används som katodkälla vid förstoftning.Föroreningar i fasta ämnen och syre och vattenånga i porerna är de huvudsakliga föroreningskällorna för avsatta filmer.Dessutom, i den elektroniska industrin, eftersom alkalimetalljoner (Na, K) är lätta att bli mobila joner i isoleringsskiktet, reduceras prestandan hos den ursprungliga enheten;Element som uran (U) och titan (TI) kommer att frigöras α-röntgen, vilket resulterar i mjuk nedbrytning av enheter;Järn- och nickeljoner kommer att orsaka gränssnittsläckage och ökning av syreelement.Därför måste dessa föroreningselement kontrolleras strikt för att minimera deras innehåll i målet vid beredningsprocessen av molybdenförstoftningsmål.
2. Kornstorlek och storleksfördelning
I allmänhet är molybdenförstoftningsmålet en polykristallin struktur och kornstorleken kan variera från mikron till millimeter.De experimentella resultaten visar att förstoftningshastigheten för finkorniga mål är snabbare än för grovkorniga mål;För målet med liten kornstorleksskillnad är tjockleksfördelningen av den avsatta filmen också mer enhetlig.
3. Kristallorientering
Eftersom målatomerna är lätta att företrädesvis förstoftas längs riktningen för det närmaste arrangemanget av atomer i den hexagonala riktningen under förstoftning, för att uppnå den högsta förstoftningshastigheten, ökas förstoftningshastigheten ofta genom att ändra kristallstrukturen hos målet.Kristallriktningen för målet har också ett stort inflytande på tjocklekslikformigheten hos den förstoftade filmen.Därför är det mycket viktigt att erhålla en viss kristallorienterad målstruktur för förstoftningsprocessen av filmen.
4. Förtätning
I processen med förstoftningsbeläggning, när sputtermålet med låg densitet bombarderas, frigörs plötsligt gasen som finns i målets inre porer, vilket resulterar i stänk av stora målpartiklar eller partiklar, eller så bombarderas filmmaterialet. av sekundära elektroner efter filmbildning, vilket resulterar i partikelstänk.Utseendet på dessa partiklar kommer att minska filmens kvalitet.För att reducera porerna i målfastämnet och förbättra filmens prestanda krävs i allmänhet att sputtermålet har en hög densitet.För molybdenförstoftningsmålet bör dess relativa densitet vara mer än 98 %.
5. Bindning av mål och chassi
I allmänhet måste molybdenförstoftningsmålet anslutas till det syrefria koppar- (eller aluminium och andra material) chassit före sputtering, så att den termiska ledningsförmågan hos målet och chassit är bra under förstoftningsprocessen.Efter bindning måste ultraljudsinspektion utföras för att säkerställa att den icke-bindande arean av de två är mindre än 2%, för att uppfylla kraven för högeffektsputtring utan att falla av.
Posttid: 19 juli 2022