Som vi alla vet används vakuumförångning och jonförstoftning vanligtvis vid vakuumbeläggning.Vad är skillnaden mellan förångningsbeläggning och sputterbeläggning?Därefter kommer de tekniska experterna från RSM att dela med oss.
Vakuumförångningsbeläggning är att värma upp materialet som ska förångas till en viss temperatur med hjälp av motståndsvärmning eller elektronstråle- och laserbombardement i en miljö med en vakuumgrad på minst 10-2Pa, så att den termiska vibrationsenergin hos molekyler eller atomer i materialet överstiger ytans bindningsenergi, så att ett stort antal molekyler eller atomer förångas eller sublimeras och direkt fälls ut på substratet för att bilda en film.Jonförstoftande beläggning använder höghastighetsrörelsen av positiva joner som genereras av gasurladdning under inverkan av ett elektriskt fält för att bombardera målet som katod, så att atomer eller molekyler i målet flyr ut och fälls ut till ytan av det pläterade arbetsstycket för att bilda önskad film.
Den mest använda metoden för vakuumförångningsbeläggning är motståndsuppvärmning, som har fördelarna med enkel struktur, låg kostnad och bekväm drift;Nackdelen är att den inte är lämplig för eldfasta metaller och högtemperaturbeständiga dielektriska material.Elektronstråleuppvärmning och laseruppvärmning kan övervinna bristerna med motståndsuppvärmning.Vid elektronstråleuppvärmning används den fokuserade elektronstrålen för att direkt värma det bombarderade materialet, och elektronstrålens kinetiska energi blir värmeenergi, vilket gör att materialet avdunstar.Laseruppvärmning använder högeffektlaser som värmekälla, men på grund av den höga kostnaden för högeffektlaser kan den för närvarande endast användas i ett fåtal forskningslaboratorier.
Sputtringsteknik skiljer sig från vakuumindunstning."Sputtering" syftar på fenomenet att laddade partiklar bombarderar den fasta ytan (målet) och får fasta atomer eller molekyler att skjuta ut från ytan.De flesta av de emitterade partiklarna är i atomärt tillstånd, vilket ofta kallas sputterade atomer.De sputtrade partiklarna som används för att bombardera målet kan vara elektroner, joner eller neutrala partiklar.Eftersom joner är lätta att accelerera under det elektriska fältet för att få den rörelseenergi som krävs, använder de flesta av dem joner som bombarderade partiklar.Sputtringsprocessen är baserad på glödurladdning, det vill säga sputterjoner kommer från gasurladdning.Olika sputtertekniker använder olika glödurladdningslägen.DC-diodförstoftning använder DC-glödurladdning;Triodsputtring är en glödurladdning som stöds av het katod;RF-sputtering använder RF-glödurladdning;Magnetronförstoftning är en glödurladdning som styrs av ett ringformigt magnetfält.
Jämfört med vakuumförångningsbeläggning har sputterbeläggning många fördelar.Till exempel kan vilket ämne som helst sputteras, speciellt element och föreningar med hög smältpunkt och lågt ångtryck;Vidhäftningen mellan sputterad film och substrat är god;Hög filmdensitet;Filmtjockleken går att kontrollera och repeterbarheten är god.Nackdelen är att utrustningen är komplex och kräver högspänningsanordningar.
Dessutom är kombinationen av förångningsmetod och förstoftningsmetod jonplätering.Fördelarna med denna metod är att den erhållna filmen har stark vidhäftning med substratet, hög avsättningshastighet och hög filmdensitet.
Posttid: 2022-jul