Som vi alla vet är de metoder som vanligtvis används vid vakuumbeläggning vakuumtranspiration och jonförstoftning.Vad är skillnaden mellan transpirationsbeläggning och sputterbeläggning Mångamänniskor har sådana frågor.Låt oss dela med dig av skillnaden mellan transpirationsbeläggning och sputterbeläggning
Vakuumtranspirationsfilm är att värma upp data som ska transpireras till en fast temperatur med hjälp av motståndsuppvärmning eller elektronstråle och laserskalning i en miljö med en vakuumgrad på inte mindre än 10-2Pa, så att den termiska vibrationsenergin hos molekyler resp. atomer i data överstiger bindningsenergin på ytan, så att många molekyler eller atomer transpirerar eller ökar och direkt avsätter dem på substratet för att bilda en film.Jonförstoftande beläggning använder den höga remonstrationsrörelsen av positiva joner som genereras av gasurladdning under inverkan av ett elektriskt fält för att bombardera målet som katod, så att atomerna eller molekylerna i målet flyr och avsätts på ytan av det pläterade arbetsstycket för att bildas önskad film.
Den mest använda metoden för vakuumtranspirationsbeläggning är motståndsuppvärmningsmetoden.Dess fördelar är den enkla strukturen av värmekällan, låg kostnad och bekväm drift.Dess nackdelar är att den inte är lämplig för eldfasta metaller och högtemperaturbeständiga medier.Elektronstråleuppvärmning och laseruppvärmning kan övervinna nackdelarna med motståndsuppvärmning.Vid elektronstråleuppvärmning används den fokuserade elektronstrålen för att direkt värma skaldata, och elektronstrålens kinetiska energi blir värmeenergi för att göra datatranspirationen.Laseruppvärmning använder högeffektlaser som värmekälla, men på grund av den höga kostnaden för högeffektlaser kan den endast användas i ett litet antal forskningslaboratorier.
Sputtering skicklighet skiljer sig från vakuum transpiration skicklighet.Sputtering hänvisar till fenomenet att laddade partiklar bombarderar tillbaka till ytan (målet) av kroppen, så att fasta atomer eller molekyler emitteras från ytan.De flesta av de emitterade partiklarna är atomära, vilket ofta kallas sputtrade atomer.Sputtrade partiklar som används för att beskjuta mål kan vara elektroner, joner eller neutrala partiklar.Eftersom joner är lätta att få den erforderliga kinetiska energin under elektriskt fält, väljs joner mestadels ut som skalpartiklar.
Sputtringsprocessen är baserad på glödurladdning, det vill säga att sputterjonerna kommer från gasurladdning.Olika sputterfärdigheter har olika glödurladdningsmetoder.DC-diodförstoftning använder DC-glödurladdning;Triodsputtring är en glödurladdning som stöds av het katod;RF-sputtering använder RF-glödurladdning;Magnetronförstoftning är en glödurladdning som styrs av ett ringformigt magnetfält.
Jämfört med vakuumtranspirationsbeläggning har sputterbeläggning många fördelar.Om något ämne kan förstoftas, särskilt grundämnen och föreningar med hög smältpunkt och lågt ångtryck;Vidhäftningen mellan sputterad film och substrat är god;Hög filmdensitet;Filmtjockleken går att kontrollera och repeterbarheten är god.Nackdelen är att utrustningen är komplex och kräver högspänningsanordningar.
Dessutom är kombinationen av transpirationsmetod och sputtringsmetod jonplätering.Fördelarna med denna metod är stark vidhäftning mellan filmen och substratet, hög avsättningshastighet och hög densitet av filmen.
Posttid: maj-09-2022