Målet har många effekter och marknadsutvecklingsutrymmet är stort.Det är mycket användbart inom många områden.Nästan all ny sputterutrustning använder kraftfulla magneter för att spiralera elektroner för att påskynda joniseringen av argon runt målet, vilket resulterar i en ökning av sannolikheten för kollision mellan målet och argonjoner.Låt oss nu ta en titt på rollen som sputtermål i vakuumbeläggning.
Förbättra sputterhastigheten.I allmänhet används DC-förstoftning för metallbeläggning, medan RF AC-förstoftning används för icke-ledande keramiska magnetiska material.Den grundläggande principen är att använda glödurladdning för att träffa argonjoner (AR) på ytan av målet i vakuum, och katjonerna i plasman kommer att accelerera för att rusa till den negativa elektrodytan som det stänkte materialet.Denna stöt kommer att få materialet i målet att flyga ut och avsättas på substratet för att bilda en film.
Generellt sett finns det flera egenskaper hos filmbeläggning genom sputterprocess: (1) metall, legering eller isolator kan göras till filmdata.
(2) Under lämpliga inställningsförhållanden kan filmen med samma sammansättning tillverkas av flera och oordnade mål.
(3) Blandningen eller föreningen av målmaterial och gasmolekyler kan framställas genom tillsats av syre eller andra aktiva gaser i utsläppsatmosfären.
(4) Målinmatningsströmmen och sputtertiden kan kontrolleras, och det är lätt att erhålla filmtjocklek med hög precision.
(5) Jämfört med andra processer främjar det produktionen av enhetliga filmer med stor yta.
(6) De förstoftade partiklarna är nästan opåverkade av gravitationen, och positionerna för mål och substrat kan ordnas fritt.
Posttid: 17 maj 2022