Målet har många funktioner och en bred tillämpning inom många områden.Den nya sputterutrustningen använder nästan kraftfulla magneter för att spiralera elektronerna för att påskynda joniseringen av argon runt målet, vilket ökar sannolikheten för kollision mellan målet och argonjoner,
Öka sputterhastigheten.I allmänhet används DC-förstoftning för metallbeläggning, medan RF-kommunikationsförstoftning används för icke-ledande keramiska magnetiska material.Grundprincipen är att använda glödurladdning för att träffa argonjoner (AR) på ytan av målet i vakuum, och katjonerna i plasman kommer att accelerera för att rusa till den negativa elektrodytan som det stänkte materialet.Denna stöt kommer att få materialet i målet att flyga ut och avsättas på substratet för att bilda en film.
I allmänhet finns det flera funktioner hos filmbeläggning som använder sputteringsprocessen:
(1) Metall, legering eller isolator kan göras till tunnfilmsdata.
(2) Under lämpliga inställningsförhållanden kan filmen med samma sammansättning tillverkas av flera och oordnade mål.
(3) Blandningen eller föreningen av målmaterial och gasmolekyler kan framställas genom tillsats av syre eller andra aktiva gaser i utsläppsatmosfären.
(4) Målinmatningsströmmen och sputtertiden kan kontrolleras, och det är lätt att erhålla filmtjocklek med hög precision.
(5) Det är fördelaktigt för produktionen av andra filmer.
(6) De förstoftade partiklarna påverkas knappast av gravitationen, och målet och substratet kan organiseras fritt.
Posttid: 24 maj 2022