Polykisel är ett viktigt sputtrande målmaterial.Användning av magnetronförstoftningsmetod för att förbereda SiO2 och andra tunna filmer kan göra att matrismaterialet har bättre optisk, dielektrisk och korrosionsbeständighet, vilket används ofta i pekskärm, optisk och andra industrier.
Processen med att gjuta långa kristaller är att realisera den riktade stelningen av flytande kisel från botten till toppen gradvis genom att noggrant kontrollera temperaturen på värmaren i det heta fältet i götugnen och värmeavledningen av värmeisoleringsmaterialet, och stelningshastigheten för långa kristaller är 0,8 ~ 1,2 cm/h.Samtidigt, i processen med riktad stelning, kan segregationseffekten av metallelement i kiselmaterial realiseras, de flesta metallelementen kan renas och en enhetlig polykristallin kiselkornstruktur kan bildas.
Gjut polykisel behöver också avsiktligt dopas i produktionsprocessen, för att ändra koncentrationen av acceptorföroreningar i kiselsmältan.Huvuddopmedlet för gjutet polykisel av p-typ i industrin är kiselbormasterlegering, i vilken borhalten är cirka 0,025 %.Dopningsmängden bestäms av målresistiviteten hos kiselskivan.Den optimala resistiviteten är 0,02 ~ 0,05 Ω • cm, och motsvarande borkoncentration är cirka 2 × 1014 cm-3。 Segregationskoefficienten för bor i kisel är dock 0,8, vilket kommer att visa en viss segregationseffekt i den riktade stelningsprocessen, dvs. är att borelementet är fördelat i en gradient i götets vertikala riktning, och resistiviteten minskar gradvis från botten till toppen av götet.
Posttid: 2022-jul